胶水话题博客

Underfill for the electronics market from H.B. Fuller.

理解底填

Posted 13 12月 2018 by Fei Xie, Ph.D. Senior Scientist, Microelectronics Packaging

根据《按材料类型（胶粘剂、非胶粘剂）、设备（导热、对流、先进、混合）、服务（安装与校准、优化与售后）、终端应用——全球预测至2022年报告》，热管理市场预计将以7.91%的复合年增长率增长，到2022年总价值将达到142.4亿美元。

这一市场增长可能是由于对更小、更轻设备的需求增加，以及消费电子产品中对热管理需求的提升。 在电子设备的热循环过程中，球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）与印刷电路板（PCB）之间存在相对运动，导致焊点的机械疲劳和失效，这些焊点将芯片电气连接到电路板。底填材料（通常为环氧树脂组成）通过毛细作用将芯片连接到电路板，然后加热固化。底填材料为焊点提供机械加固，从而延长芯片的使用寿命。这种机械加固提高了CSP、晶圆级芯片级封装（WLCSP）和倒装芯片组件的抗跌落性能，并将热循环性能提高约7至10倍。

Flip Chip components

 

底填材料在便携设备中的使用正在增加，原因包括：

  • 更精细的间距封装。
  • POP封装。
  • 更薄的主PCB。
  • 更高要求的跌落测试。
  • 更大的BGA/CSP和WLCSP。

Underfill Diagram.

设备可靠性是电子行业中衡量产品性能的关键指标。高性能底填材料用于电子产品的芯片、设备或组件下方，以提高其可靠性，并为敏感设备组件提供结构加固。我们的PCB组装材料性能卓越，通过匹配材料来提供制造过程和设备性能的一致性，从而提高生产效率。

H.B. Fuller的底填材料通常提供：

  • 高可靠性（抗跌落、抗冲击、高压灭菌和温度循环）。
  • 快速流动和易于加工。
  • 返工与可靠性之间的平衡。
  • 出色的助焊剂兼容性。

阅读更多关于我们的PCB组装，以及我们如何与您合作，帮助解决您所有电子产品粘接和封装的需求。

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