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Underfill for the electronics market from H.B. Fuller.

Entendendo o preenchimento inferior

Posted 13 dic. 2018 by Fei Xie, Ph.D. Senior Scientist, Microelectronics Packaging

Según el informe Thermal Management Market by Material Type (Adhesive, Non-Adhesive), Devices (Conduction, Convection, Advanced, Hybrid), Service (Installation & Calibration, Optimization & Post Sales), End-Use Application - Global Forecast to 2022, se espera que el mercado de gestión térmica crezca a una tasa compuesta anual (CAGR) del 7,91 por ciento, alcanzando un valor total de $14,24 mil millones USD para 2022.

Este crecimiento del mercado probablemente se deba a una mayor demanda de dispositivos más pequeños y ligeros, así como a una necesidad creciente de gestión térmica en la electrónica de consumo. En el ciclo térmico de los dispositivos electrónicos, hay un movimiento relativo entre el Ball Grid Array (BGA) y los Chip Scale Packages (CSPs) y las placas de circuito impreso (PCBs), lo que resulta en fatiga mecánica y fallos en las juntas de soldadura que interconectan eléctricamente el chip con la placa. Un underfill, típicamente una composición de epoxy, conecta el chip con la placa mediante acción capilar y luego se calienta para su curado. El material underfill proporciona refuerzo mecánico a las juntas de soldadura, lo que puede aumentar la vida útil del chip. Este refuerzo mecánico mejora el rendimiento frente a caídas y aumenta el rendimiento del ciclo térmico para los CSP, Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSP) y componentes Flip Chip aproximadamente de siete a diez veces.

Componentes Flip Chip

 

El uso de underfill está aumentando en los dispositivos portátiles debido a:

  • Paquetes de paso más fino.
  • Paquetes POP.
  • Placas principales más delgadas.
  • Requisitos desafiantes de pruebas de caída.
  • BGA/CSPs y WLCSPs más grandes.

Diagrama de Underfill.

La confiabilidad del dispositivo es una medida crítica del rendimiento del producto en la industria electrónica. Los materiales de underfill de alto rendimiento se utilizan debajo de los chips, dispositivos o componentes de productos electrónicos para mejorar su confiabilidad y ofrecer refuerzo estructural a los componentes sensibles del dispositivo. Nuestros materiales para ensamblaje de PCBs tienen un excelente rendimiento y pueden aumentar la productividad al combinar materiales que proporcionan consistencia en el proceso de fabricación y el rendimiento del dispositivo.

Los underfills de H.B. Fuller típicamente ofrecen:

  • Alta confiabilidad (caídas, golpes, autoclave y ciclo de temperatura).
  • Flujo rápido y fácil procesamiento.
  • Equilibrio entre capacidad de reprocesamiento y confiabilidad.
  • Excelente compatibilidad con flux.

Lea más sobre nuestro ensamblaje de PCBs y cómo podemos asociarnos con usted para ayudarle a resolver todas sus necesidades de unión y encapsulación de componentes electrónicos.

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