O Blog Glue Talk

Underfill for the electronics market from H.B. Fuller.

Entendendo o Underfill

Posted 13 dez 2018 by Fei Xie, Ph.D. Senior Scientist, Microelectronics Packaging

De acordo com o relatório Thermal Management Market by Material Type (Adhesive, Non-Adhesive), Devices (Conduction, Convection, Advanced, Hybrid), Service (Installation & Calibration, Optimization & Post Sales), End-Use Application - Global Forecast to 2022, o mercado de gerenciamento térmico deve crescer a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 7,91%, com um valor total de $14,24 bilhões de dólares até 2022.

Esse crescimento de mercado provavelmente se deve à maior demanda por dispositivos menores e mais leves e à necessidade crescente de gerenciamento térmico em eletrônicos de consumo. Durante o ciclo térmico de dispositivos eletrônicos, há movimento relativo entre o Ball Grid Array (BGA) e os Chip Scale Packages (CSPs) e as placas de circuito impresso (PCBs), resultando em fadiga mecânica e falha nas juntas de solda que interconectam eletricamente o chip à placa. Um underfill, tipicamente uma composição de epóxi, conecta o chip à placa por ação capilar e, em seguida, é aquecido para cura. O material de underfill fornece reforço mecânico às juntas de solda, o que pode aumentar a vida útil do chip. Esse reforço mecânico melhora o desempenho em quedas e aumenta o desempenho do ciclo térmico para CSP, Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSP) e componentes Flip Chip em cerca de sete a 10 vezes.

Flip Chip components

 

O uso de underfill está aumentando em dispositivos portáteis devido a:

  • Pacotes com pitch mais fino.
  • Pacotes POP.
  • Placas principais (PCBs) mais finas.
  • Requisitos desafiadores de teste de queda.
  • BGA/CSPs e WLCSPs maiores.

Underfill Diagram.

A confiabilidade dos dispositivos é uma medida crítica de desempenho de produtos na indústria eletrônica. Materiais de underfill de alto desempenho são usados sob chips, dispositivos ou componentes de produtos eletrônicos para melhorar sua confiabilidade e oferecer reforço estrutural a componentes sensíveis dos dispositivos. Nossos materiais para montagem de PCBs possuem excelente desempenho e podem aumentar a produtividade ao combinar materiais para proporcionar consistência no processo de fabricação e no desempenho dos dispositivos.

Os underfills da H.B. Fuller geralmente oferecem:

  • Alta confiabilidade (queda, choque, autoclave e ciclo de temperatura).
  • Fluxo rápido e fácil processamento.
  • Equilíbrio entre retrabalho e confiabilidade.
  • Excelente compatibilidade com fluxos.

Leia mais sobre nossa montagem de PCBs e como podemos colaborar com você para ajudar a resolver todas as suas necessidades de colagem e encapsulamento de eletrônicos.

Categorias do Blog

Categorias do Blog

Arquivo