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Underfill for the electronics market from H.B. Fuller.

Understanding Underfill

Posted 13 Dez 2018 by Fei Xie, Ph.D. Senior Scientist, Microelectronics Packaging

Laut dem Thermal Management Market by Material Type (Adhesive, Non-Adhesive), Devices (Conduction, Convection, Advanced, Hybrid), Service (Installation & Calibration, Optimization & Post Sales), End-Use Application - Global Forecast to 2022 report wird erwartet, dass der Markt für Wärmemanagement bis 2022 mit einer CAGR von 7,91 Prozent wächst und einen Gesamtwert von 14,24 Milliarden USD erreicht.

Dieses Marktwachstum ist wahrscheinlich auf eine höhere Nachfrage nach kleineren und leichteren Geräten sowie auf einen erhöhten Bedarf an Wärmemanagement in der Unterhaltungselektronik zurückzuführen. Im thermischen Zyklus von elektronischen Geräten gibt es eine relative Bewegung zwischen dem Ball Grid Array (BGA) und den Chip Scale Packages (CSPs) sowie den Leiterplatten (PCBs), was zu mechanischer Ermüdung und zum Versagen der Lötstellen führt, die den Chip elektrisch mit der Platine verbinden. Ein Unterfüllmaterial, typischerweise eine Epoxidzusammensetzung, verbindet den Chip durch Kapillarwirkung mit der Platine und wird anschließend erhitzt, um auszuhärten. Das Unterfüllmaterial bietet mechanische Verstärkung für die Lötstellen, was die Lebensdauer des Chips erhöhen kann. Diese mechanische Verstärkung verbessert die Fallleistung und erhöht die thermische Zyklusleistung für CSP, Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSP) und Flip-Chip-Komponenten um etwa das Sieben- bis Zehnfache.

Flip Chip components

 

Die Verwendung von Unterfüllmaterialien nimmt bei tragbaren Geräten aufgrund folgender Faktoren zu:

  • Feinere Pitch-Packages.
  • POP-Packages.
  • Dünnere Hauptplatinen (PCBs).
  • Herausfordernde Falltestanforderungen.
  • Größere BGA/CSPs und WLCSPs.

Underfill Diagram.

Die Zuverlässigkeit von Geräten ist ein entscheidendes Maß für die Produktleistung in der Elektronikindustrie. Hochleistungsfähige Unterfüllmaterialien werden unter Chips, Geräten oder Komponenten von elektronischen Produkten verwendet, um deren Zuverlässigkeit zu verbessern und empfindliche Gerätekomponenten strukturell zu verstärken. Unsere PCB-Materialien für die Montage bieten hervorragende Leistung und können die Produktivität steigern, indem sie Materialien anpassen, um Konsistenz im Herstellungsprozess und in der Geräteleistung zu gewährleisten.

H.B. Fuller Unterfüllmaterialien bieten typischerweise:

  • Hohe Zuverlässigkeit (Fall-, Stoß-, Autoklav- und Temperaturzyklen).
  • Schnellen Fluss und einfache Verarbeitung.
  • Balance zwischen Wiederaufarbeitung und Zuverlässigkeit.
  • Hervorragende Flussmittelkompatibilität.

Lesen Sie mehr über unsere PCB-Montage und wie wir mit Ihnen zusammenarbeiten können, um alle Ihre Anforderungen an Elektronikverklebung und Verkapselung zu lösen.

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