Nos matériaux d'assemblage de circuits imprimés (PCB) offrent d'excellentes performances et une productivité élevée. De plus, ces adhésifs pour PCB facilitent les économies d'équipement et réduisent les investissements technologiques, ajoutant ainsi à la rentabilité de vos clients. La capacité à assortir les matériaux pour les assemblages de PCB assure une cohérence dans les processus de fabrication et les performances des produits.
Nous proposons une large gamme de produits adhésifs pour PCB, issus de multiples chimies avec diverses applications d'assemblage de PCB, notamment les chimies uréthane, acrylique, époxyde et silicone—toutes utilisées dans les revêtements conformes, les adhésifs (attache de puce, montage en surface, conductivité thermique) et les potting/encapsulants. De plus, la fiabilité des dispositifs est une mesure critique de la performance des produits dans l'industrie électronique, que l'application soit destinée à l'assemblage de produits de consommation ou industriels. La gamme d'H.B. Fuller de matériaux de remplissage et de liaison de bord haute performance offre un renforcement structurel fiable des composants sensibles des dispositifs ainsi qu'une re-travaillabilité équilibrée, en fonction des exigences spécifiques des clients.
Les underfills de H.B. Fuller offrent généralement :
Les applications caractéristiques incluent :
