当由于表面能或表面化学特性无法直接实现对某些材料的粘附时,建议使用底涂剂。底涂剂可清洁封边、层压箔或其他复合基材,并在蒸发后留下良好的粘接层。然而,传统底涂剂的一个缺点是其成分,其中许多含有
NEP(N-乙基-2-吡咯烷酮)、NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)、吡咯烷酮、甲苯、THF(四氢呋喃)以及其他因对人体健康和环境的影响而在全球范围内受到日益严格监管的物质。
H.B. Fuller 正积极开发无 NEP 的 Intrafol™、Swift®prime 和底涂剂,这些产品在以下材料的底涂中仍能保持高性能:
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