先进的航空电子解决方案
航空电子系统是现代飞机的数字骨干，能够以高精度和高可靠性实现导航、通信、飞行控制和系统诊断。
在 H.B. Fuller，我们为航空电子制造商提供全面的航空航天级胶粘剂、涂层和灌封材料组合。我们的材料因其性能、可靠性以及符合全球航空航天标准而广泛应用于商用、国防和航天平台。
H.B. Fuller 航空电子解决方案
- 三防涂层
- NASA 零析气
- 低热膨胀系数
- 导热灌封材料
- 导电胶粘剂
- 线束粘接
- 电路板级材料
- 结构胶粘
- 气密连接器密封
特色产品
LCA-24
导电环氧树脂
LCA-4
用于金属、陶瓷和玻璃气密密封的低膨胀胶粘剂
LCA-9
用于铝和铍的低膨胀胶粘剂
Flexobond 442
具有高导热性和低排气性的聚氨酯封装剂
为什么选择 H.B. Fuller 的航空电子胶粘剂和密封剂？
我们的航空航天解决方案提供：
• 热导性和电导性：在高密度电子组件中管理热量散失和信号完整性。
• 低排气性和阻燃性：适用于敏感的航空电子设备和空间应用。
• 保护涂层：保护印刷电路板免受潮湿、腐蚀和环境压力的影响。
• 轻量化、快速固化胶粘剂：减少装配时间和飞机重量，同时保持强度。
• 高冲击和化学耐受性：在极端航空航天环境中确保长期耐用性。
这些材料专为驾驶舱电子设备、飞行控制模块、雷达系统和卫星通信设计——在这些领域，性能和可靠性至关重要且不可妥协。
• 热导性和电导性：在高密度电子组件中管理热量散失和信号完整性。
• 低排气性和阻燃性：适用于敏感的航空电子设备和空间应用。
• 保护涂层：保护印刷电路板免受潮湿、腐蚀和环境压力的影响。
• 轻量化、快速固化胶粘剂：减少装配时间和飞机重量，同时保持强度。
• 高冲击和化学耐受性：在极端航空航天环境中确保长期耐用性。
这些材料专为驾驶舱电子设备、飞行控制模块、雷达系统和卫星通信设计——在这些领域，性能和可靠性至关重要且不可妥协。
推动未来飞行的电子能力
除了航空电子设备，H.B. Fuller 的电子解决方案为飞机电子设备的每一层带来了尖端创新：
• 低温、快速固化液体：适用于紧凑型高性能系统中的电路板和组件级粘接。
• 光固化和紫外线固化胶粘剂：在自动化制造环境中实现快速加工和精确定位。
• 反应型热熔胶和双组分液体：为易受振动影响的航空航天组件提供强韧且灵活的粘接。
• 热管理材料：增强电力电子设备和航空电子设备外壳的散热性能。
• 有机硅和聚氨酯系统：提供灵活性、环境密封性和长期稳定性。
• 低温、快速固化液体：适用于紧凑型高性能系统中的电路板和组件级粘接。
• 光固化和紫外线固化胶粘剂：在自动化制造环境中实现快速加工和精确定位。
• 反应型热熔胶和双组分液体：为易受振动影响的航空航天组件提供强韧且灵活的粘接。
• 热管理材料：增强电力电子设备和航空电子设备外壳的散热性能。
• 有机硅和聚氨酯系统：提供灵活性、环境密封性和长期稳定性。
航空电子装配用板级材料
H.B. Fuller 提供尖端的板级胶粘剂技术，旨在满足航空电子和电子装配的严格需求。我们的专业产品组合在广泛的应用中提升了可靠性、性能和保护能力。从保护印刷电路板免受湿气和污染物侵害的保护涂层到精密耐用的解决方案，我们的产品均经过精心设计。
我们还提供导电胶粘剂以实现高效的信号传输，封装材料和灌封化合物以提供强大的环境保护，以及增强结构完整性的边缘粘接技术。我们的底填材料加强了焊点并防止芯片移动，而导热材料（TIMs）则实现了高效的散热，确保最佳性能。通过 H.B. Fuller，客户可以获得为航空电子未来量身定制的全面胶粘剂解决方案。
- 保护涂层
- 导电胶粘剂
- 封装材料
- 灌封
- 导热材料（TIM）
这些技术专为满足下一代航空航天平台的需求而设计，包括电动飞机、无人机（UAV）和空间系统。
与飞机制造商合作，共创性能与进步
无论您是在制造商用客机、军用飞机还是航天器，H.B. Fuller 都是您创新的合作伙伴。我们提供全球技术支持、定制配方能力以及通过航空航天认证的材料，帮助您加速开发、简化生产，并满足最高的安全和性能标准。
探索我们的航空电子和电子创新解决方案如何提升您的飞机设计。为您的下一个项目申请报价。
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