先进的航空电子和电子解决方案，专为飞机制造商设计
特色产品
LCA-24
导电环氧树脂
LCA-4
用于金属、陶瓷和玻璃气密密封的低膨胀胶粘剂
LCA-9
用于铝和铍的低膨胀胶粘剂
Flexobond 442
具有高导热性和低排气性的聚氨酯封装剂
为什么选择 H.B. Fuller 的航空电子胶粘剂和密封剂？
我们的航空航天解决方案提供：
• 热导性和电导性：在高密度电子组件中管理热量散失和信号完整性。
• 低排气性和阻燃性：适用于敏感的航空电子设备和空间应用。
• 保护涂层：保护印刷电路板免受潮湿、腐蚀和环境压力的影响。
• 轻量化、快速固化胶粘剂：减少装配时间和飞机重量，同时保持强度。
• 高冲击和化学耐受性：在极端航空航天环境中确保长期耐用性。
这些材料专为驾驶舱电子设备、飞行控制模块、雷达系统和卫星通信设计——在这些领域，性能和可靠性至关重要且不可妥协。
• 热导性和电导性：在高密度电子组件中管理热量散失和信号完整性。
• 低排气性和阻燃性：适用于敏感的航空电子设备和空间应用。
• 保护涂层：保护印刷电路板免受潮湿、腐蚀和环境压力的影响。
• 轻量化、快速固化胶粘剂：减少装配时间和飞机重量，同时保持强度。
• 高冲击和化学耐受性：在极端航空航天环境中确保长期耐用性。
这些材料专为驾驶舱电子设备、飞行控制模块、雷达系统和卫星通信设计——在这些领域，性能和可靠性至关重要且不可妥协。
推动未来飞行的电子能力
除了航空电子设备，H.B. Fuller 的电子解决方案为飞机电子设备的每一层带来了尖端创新：
• 低温、快速固化液体：适用于紧凑型高性能系统中的电路板和组件级粘接。
• 光固化和紫外线固化胶粘剂：在自动化制造环境中实现快速加工和精确定位。
• 反应型热熔胶和双组分液体：为易受振动影响的航空航天组件提供强韧且灵活的粘接。
• 热管理材料：增强电力电子设备和航空电子设备外壳的散热性能。
• 有机硅和聚氨酯系统：提供灵活性、环境密封性和长期稳定性。
• 低温、快速固化液体：适用于紧凑型高性能系统中的电路板和组件级粘接。
• 光固化和紫外线固化胶粘剂：在自动化制造环境中实现快速加工和精确定位。
• 反应型热熔胶和双组分液体：为易受振动影响的航空航天组件提供强韧且灵活的粘接。
• 热管理材料：增强电力电子设备和航空电子设备外壳的散热性能。
• 有机硅和聚氨酯系统：提供灵活性、环境密封性和长期稳定性。
航空电子装配用板级材料
H.B. Fuller 提供尖端的板级胶粘剂技术，专为满足航空电子和电子装配的严格要求而设计。我们的专业产品组合在广泛的应用中提升了可靠性、性能和保护。从保护印刷电路板免受湿气和污染物侵害的保护涂层，到确保芯片牢固粘接的芯片粘接胶，我们的解决方案以精确性和耐用性为目标而设计。
我们还提供高效信号传输的导电胶粘剂、用于强大环境保护的封装材料和灌封化合物，以及增强结构完整性的边缘粘接技术。我们的底填材料加强焊点并防止芯片移动，而导热材料 (TIM) 则实现高效散热，确保最佳性能。通过 H.B. Fuller，客户可以获得一整套为航空电子未来量身定制的胶粘剂解决方案。
- 保护涂层
- 芯片粘接
- 边缘粘接
- 底填
- 导电胶粘剂
- 封装材料
- 灌封
- 导热材料 (TIM)
这些技术专为满足下一代航空航天平台的需求而设计，包括电动飞机、无人机 (UAV) 和空间系统。
与飞机制造商合作，共创性能与进步
无论您是在制造商用客机、军用喷气机还是航天器，H.B. Fuller 都是您创新的合作伙伴。我们提供全球技术支持、定制配方能力以及通过航空航天认证的材料，帮助您加速开发、简化生产，并满足最高的安全和性能标准。
探索我们的航空电子和电子创新解决方案如何提升您的飞机设计。为您的下一个项目申请报价。
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