PRODUITS EN VEDETTE
Pourquoi choisir H.B. Fuller pour les adhésifs
et mastics d'avionique ?
• Conductivité thermique et électrique : Gérez la dissipation thermique et l'intégrité des signaux dans les assemblages électroniques à haute densité.
• Faible dégazage et retardateur de flamme : Idéal pour les applications sensibles en avionique et dans l'espace.
• Revêtements conformes : Protégez les cartes de circuits imprimés contre l'humidité, la corrosion et les contraintes environnementales.
• Adhésifs légers et à durcissement rapide : Réduisez le temps d'assemblage et le poids des avions sans compromettre la résistance.
• Résistance élevée aux impacts et aux produits chimiques : Assurez une durabilité à long terme dans des environnements aérospatiaux extrêmes.
Ces matériaux sont conçus pour être utilisés dans les systèmes électroniques de cockpit, les modules de contrôle de vol, les systèmes radar et les communications par satellite—où la performance et la fiabilité sont non négociables.
Capacités électroniques qui propulsent l’avenir de l’aviation
• Liquides à basse température et à durcissement rapide : Idéaux pour le collage au niveau des cartes et des composants dans des systèmes compacts et haute performance.
• Adhésifs à durcissement par lumière et UV : Permettent un traitement rapide et un positionnement précis dans des environnements de fabrication automatisés.
• Hot melts réactifs et liquides 2K : Offrent des liaisons solides et flexibles pour les assemblages aérospatiaux sujets aux vibrations.
• Matériaux de gestion thermique : Améliorent la dissipation de la chaleur dans les électroniques de puissance et les boîtiers avioniques.
• Systèmes en silicone et polyuréthane : Fournissent flexibilité, étanchéité environnementale et stabilité à long terme.
Matériaux de niveau carte pour l'assemblage électronique en avionique
H.B. Fuller propose des technologies adhésives de pointe au niveau des cartes, conçues pour répondre aux exigences rigoureuses de l'avionique et des assemblages électroniques. Notre portefeuille spécialisé améliore la fiabilité, les performances et la protection dans une large gamme d'applications. Des revêtements conformes qui protègent les cartes de circuits imprimés contre l'humidité et les contaminants, aux adhésifs de fixation de puces qui garantissent un collage sécurisé, nos solutions sont conçues pour la précision et la durabilité.
Nous proposons également des adhésifs électriquement conducteurs pour une transmission efficace des signaux, des encapsulants et des composés de potting pour une protection environnementale robuste, ainsi que des techniques de collage des bords qui renforcent l'intégrité structurelle. Nos matériaux d'underfill renforcent les joints de soudure et empêchent le déplacement des puces, tandis que les matériaux thermiquement conducteurs (TIMs) permettent une dissipation thermique efficace pour des performances optimales. Avec H.B. Fuller, les clients bénéficient d'une gamme complète d'adhésifs adaptés à l'avenir de l'électronique en avionique.
- Revêtement conforme
- Fixation de puce
- Collage des bords
- Underfill
- Adhésif électriquement conducteur
- Encapsulants
- Potting
- Matériau thermiquement conducteur (TIM)
Ces technologies sont conçues pour répondre aux exigences des plateformes aérospatiales de nouvelle génération, y compris les avions électriques, les drones (UAV) et les systèmes spatiaux.
Partenariat avec les fabricants d'aéronefs pour la performance et le progrès
Que vous construisiez des avions commerciaux, des jets militaires ou des véhicules spatiaux, H.B. Fuller est votre partenaire en innovation. Notre support technique mondial, nos capacités de formulation sur mesure et nos matériaux qualifiés pour l'aérospatiale vous aident à accélérer le développement, rationaliser la production et répondre aux normes les plus élevées en matière de sécurité et de performance.