Soluciones avanzadas de aviónica y electrónica para fabricantes de aeronaves
PRODUCTOS DESTACADOS
LCA-24
Epoxy conductor de electricidad
LCA-4
Adhesivo de baja expansión para sellado hermético de metal, cerámica y vidrio
LCA-9
Adhesivo de baja expansión para aluminio y berilio
Flexobond 442
Encapsulante de uretano con alta conductividad térmica y baja emisión de gases
¿Por qué elegir H.B. Fuller para adhesivos y selladores de aviónica?
• Conductividad térmica y eléctrica: Gestiona la disipación de calor y la integridad de la señal en ensamblajes electrónicos de alta densidad.
• Baja emisión de gases y retardancia a la llama: Ideal para aplicaciones sensibles de aviónica y espacio.
• Recubrimientos conformes: Protegen las placas de circuitos impresos contra la humedad, la corrosión y el estrés ambiental.
• Adhesivos ligeros de curado rápido: Reducen el tiempo de ensamblaje y el peso de la aeronave sin comprometer la resistencia.
• Alta resistencia al impacto y a productos químicos: Garantizan durabilidad a largo plazo en entornos aeroespaciales extremos.
Estos materiales están diseñados para su uso en electrónica de cabina, módulos de control de vuelo, sistemas de radar y comunicaciones satelitales, donde el rendimiento y la fiabilidad no son negociables.
Capacidades Electrónicas que Impulsan el Futuro del Vuelo
• Líquidos de baja temperatura y curado rápido: Ideales para el pegado a nivel de placas y componentes en sistemas compactos y de alto rendimiento.
• Adhesivos de curado por luz y UV: Permiten un procesamiento rápido y una colocación precisa en entornos de fabricación automatizados.
• Adhesivos termofusibles reactivos y líquidos 2K: Ofrecen uniones fuertes y flexibles para ensamblajes aeroespaciales propensos a vibraciones.
• Materiales de gestión térmica: Mejoran la disipación de calor en la electrónica de potencia y los recintos de aviónica.
• Sistemas de silicona y poliuretano: Proporcionan flexibilidad, sellado ambiental y estabilidad a largo plazo.
Materiales a Nivel de Placa para el Ensamblaje Electrónico de Aviónica
H.B. Fuller ofrece tecnologías adhesivas de vanguardia a nivel de placa diseñadas para cumplir con las exigentes demandas de la aviónica y los ensamblajes electrónicos. Nuestro portafolio especializado mejora la fiabilidad, el rendimiento y la protección en una amplia gama de aplicaciones. Desde recubrimientos conformes que protegen las placas de circuitos impresos contra la humedad y los contaminantes, hasta adhesivos para fijación de chips que garantizan un pegado seguro, nuestras soluciones están diseñadas para ofrecer precisión y durabilidad.
También ofrecemos adhesivos conductores de electricidad para una transmisión de señales eficiente, encapsulantes y compuestos de encapsulado para una protección ambiental robusta, y técnicas de encolado de bordes que refuerzan la integridad estructural. Nuestros materiales de relleno inferior fortalecen las uniones de soldadura y previenen el movimiento de los chips, mientras que los materiales térmicamente conductores (TIMs) permiten una disipación de calor efectiva para un rendimiento óptimo. Con H.B. Fuller, los clientes acceden a un conjunto integral de adhesivos diseñados para el futuro de la electrónica de aviónica.
- Recubrimiento Conforme
- Fijación de Chips
- Encolado de Bordes
- Relleno Inferior
- Adhesivo Conductor de Electricidad
- Encapsulantes
- Encapsulado
- Material Térmicamente Conductor (TIM)
Estas tecnologías están diseñadas para satisfacer las demandas de las plataformas aeroespaciales de próxima generación, incluidos aviones eléctricos, UAVs y sistemas espaciales.
Colaboración con Fabricantes de Aeronaves para Rendimiento y Progreso
Ya sea que esté construyendo aviones comerciales, jets militares o vehículos espaciales, H.B. Fuller es su socio en innovación. Nuestro soporte técnico global, capacidades de formulación personalizada y materiales calificados para la industria aeroespacial le ayudan a acelerar el desarrollo, optimizar la producción y cumplir con los más altos estándares de seguridad y rendimiento.
