Fortschrittliche Avionik- und Elektroniklösungen für Flugzeughersteller
EMPFOHLENE PRODUKTE
LCA-24
Elektrisch leitfähiges Epoxid
LCA-4
Klebstoff mit geringer Ausdehnung für die hermetische Abdichtung von Metall, Keramik und Glas
LCA-9
Klebstoff mit geringer Ausdehnung für Aluminium und Beryllium
Flexobond 442
Urethan-Einkapselung mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Ausgasung
Warum H.B. Fuller für Avionik-Klebstoffe
und Dichtstoffe?
• Thermische und elektrische Leitfähigkeit: Wärmeableitung und Signalintegrität in hochdichten elektronischen Baugruppen steuern.
• Niedrige Ausgasung & Flammschutz: Ideal für empfindliche Avionik- und Raumfahrtanwendungen.
• Konforme Beschichtungen: Schutz von Leiterplatten vor Feuchtigkeit, Korrosion und Umwelteinflüssen.
• Leichte, schnell härtende Klebstoffe: Reduzieren Sie die Montagezeit und das Gewicht des Flugzeugs, ohne die Festigkeit zu beeinträchtigen.
• Hohe Schlag- und Chemikalienbeständigkeit: Gewährleistung langfristiger Haltbarkeit in extremen Luft- und Raumfahrtumgebungen.
Diese Materialien sind für den Einsatz in Cockpit-Elektronik, Flugsteuerungsmodule, Radarsysteme und Satellitenkommunikation konzipiert—wo Leistung und Zuverlässigkeit unverzichtbar sind.
Elektronikfähigkeiten, die die Zukunft des Fliegens antreiben
• Niedrigtemperatur-Schnellhärtende Flüssigkeiten: Ideal für die Verklebung auf Leiterplatten- und Bauteilebene in kompakten, leistungsstarken Systemen.
• Licht- und UV-härtende Klebstoffe: Ermöglichen eine schnelle Verarbeitung und präzise Platzierung in automatisierten Fertigungsumgebungen.
• Reaktive Schmelzklebstoffe und 2K-Flüssigkeiten: Bieten starke, flexible Verbindungen für vibrationsanfällige Luft- und Raumfahrtbaugruppen.
• Wärmemanagement-Materialien: Verbessern die Wärmeableitung in Leistungselektronik und Avionikgehäusen.
• Silikon- und Polyurethansysteme: Bieten Flexibilität, Umweltdichtungen und langfristige Stabilität.
Materialien auf Platinenebene für die Montage von Avionik-Elektronik
H.B. Fuller liefert hochmoderne Klebstofftechnologien auf Platinenebene, die den strengen Anforderungen der Avionik und elektronischen Baugruppen gerecht werden. Unser spezialisiertes Portfolio verbessert die Zuverlässigkeit, Leistung und den Schutz in einer Vielzahl von Anwendungen. Von Schutzbeschichtungen, die Leiterplatten vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen schützen, bis hin zu Die-Attach-Klebstoffen, die eine sichere Chip-Bindung gewährleisten – unsere Lösungen sind für Präzision und Langlebigkeit entwickelt.
Wir bieten außerdem elektrisch leitfähige Klebstoffe für eine effiziente Signalübertragung, Vergussmassen und Einbettungsmaterialien für robusten Umweltschutz sowie Kantenverklebungstechniken, die die strukturelle Integrität verstärken. Unsere Underfill-Materialien stärken Lötverbindungen und verhindern Chipbewegungen, während wärmeleitende Materialien (TIMs) eine effektive Wärmeableitung für optimale Leistung ermöglichen. Mit H.B. Fuller erhalten Kunden Zugang zu einem umfassenden Sortiment an Klebstoffen, die speziell für die Zukunft der Avionik-Elektronik entwickelt wurden.
- Schutzbeschichtung
- Die-Attach
- Kantenverklebung
- Underfill
- Elektrisch leitfähiger Klebstoff
- Vergussmassen
- Einbettung
- Wärmeleitendes Material (TIM)
Diese Technologien sind darauf ausgelegt, die Anforderungen der nächsten Generation von Luft- und Raumfahrtplattformen zu erfüllen, einschließlich elektrischer Flugzeuge, UAVs und Raumfahrtsysteme.
Partnerschaft mit Flugzeugherstellern für Leistung und Fortschritt
Ob Sie Verkehrsflugzeuge, Militärjets oder Raumfahrzeuge bauen – H.B. Fuller ist Ihr Partner für Innovation. Unsere globale technische Unterstützung, maßgeschneiderte Formulierungsfähigkeiten und luftfahrtqualifizierten Materialien helfen Ihnen, die Entwicklung zu beschleunigen, die Produktion zu optimieren und die höchsten Standards in Bezug auf Sicherheit und Leistung zu erfüllen.
