Unsere Montagematerialien für gedruckte Leiterplatten (PCBs) bieten hervorragende Leistung und Produktivität. Darüber hinaus ermöglichen diese PCB-Klebstoffe Einsparungen bei der Ausrüstung und vermindern Technologieinvestitionen, was der Bilanz Ihrer Kunden zugutekommt. Die Verfügbarkeit von passenden Materialien für die PCB-Montage sorgt für Konsistenz beim Fertigungsprozess und bei der Produktleistung.

Wir bieten ein breites Spektrum an PCB-Klebstoffprodukten mit unterschiedlichen chemischen Zusammensetzungen für zahlreiche Anwendungen der PCB-Montage, wozu Urethan, Acryl, Epoxidharz und Silikon gehören. Diese chemischen Zusammensetzungen werden beim Conformal Coating, in Klebstoffen (Die-Attach, Oberflächenmontage und Wärmeleitung) sowie bei Verguss- und Verkapselungsstoffen verwendet.

Zudem ist die Zuverlässigkeit von Bauteilen eine kritische Größe der Produktleistung in der Elektronikindustrie – ganz gleich, ob die Anwendung für Endverbraucher oder industrielle Montage vorgesehen ist. H.B. Sortiment an Verguss- und Kantenverklebungs-Materialien von H.B. Fuller ermöglicht eine zuverlässige Strukturverstärkung sensibler Gerätekomponenten sowie eine abgestimmte erneute Verarbeitbarkeit – je nach den bestimmten Kundenanforderungen.

H.B. Fuller bieten standardmäßig:

  • Hohe Zuverlässigkeit (Tropfen, Stöße, Autoklaven- und Temperaturzyklen)
  • Schneller Fluss und einfache Verarbeitung
  • Gleichgewicht zwischen erneuter Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit
  • Hervorragende Kompatibilität mit Flussmitteln
  • Genaue Eigenschaften der Produktleistung
  • Hoch zuverlässige Kantenverklebung (als Ersatz von Verguss)

Zu den Anwendungen gehören:

  • Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSP)
  • Ball Grid Array (BGA)
  • Chip Scale Packages (CSPs)

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