Les capteurs d'images et les modules d'appareils photo pour appareils portables, tels que les smartphones et les tablettes, évoluent constamment, ce qui permet aux fabricants de périphériques portables de différencier leurs produits sur le marché. Ce marché innovant et en évolution rapide exige constamment des technologies adhésives meilleures et plus sophistiquées afin de contribuer à fournir des solutions d'assemblage de modules d'appareils photo existantes et de prochaine génération.

Grâce à notre gamme complète de solutions adhésives innovantes, nous proposons ce qui suit au marché des capteurs d'images :

  • Adhésifs une pièce pré-mélangés avec longue durée de vie RT
  • Cinétique de durcissement thermique leader dans le secteur offrant un durcissement à basse température à des temps de durcissement courts
  • Solutions de durcissement à commande UV
  • Haute adhérence à une variété de substrats, y compris le verre, les métaux et les plastiques de stabilité à basse température courants (PC, LCP, PA, PBT et PPA)
  • Grande fiabilité
  • Contrainte faible
  • Pâte liquide à traitement facile
  • Solutions d'écoulement contrôlé
  • Coût total de possession moins élevé

Applications de collage sur capteurs d'images et assemblage du module d'appareil :

  • Collage domestique
  • Alignement actif
  • Appareils de soudage
  • Attachement de verre
  • Fichier latéral Flip Chip
  • Collage de barillet d'objectif
  • Encapsulation électronique
  • Renforcement FPC
  • Mise à la terre conductrice

Assemblage de module d'appareil photo 

  • Porte-objectif pour substrat (collage maison)
  • Collage de filtre IR
  • Alignement actif du porte-objectif
  • Collage d'entretoise pour moteur à bobine mobile (VCM)
  • encapsulation de collage de fil
  • Solution de sous-remplissage
  • Renforcement FPCr
  • Fichier latéral Flip Chip

Assemblage d'empreinte digitale et de capteur tactile

La reconnaissance de l'empreinte digitale et la technologie des capteurs tactiles pour les appareils portables, tels que les smartphones et les tablettes, est un segment de marché en croissance rapide qui évolue et innove constamment. Les applications adhésives dans les empreintes digitales ou les capteurs tactiles sont nombreuses et nécessitent également des matériaux adhésifs hautement innovants et spécialisés. L'utilisation de plastiques et de métaux sensibles à la chaleur, comme l'ITO, signifie que des températures de séchage élevées ne peuvent pas être utilisées pour assembler ces dispositifs. En outre, certains procédés de collage nécessitent que l'adhésif ne coule pas pendant la fixation, qu'il puisse être traité à basse température et qu'il assure un collage fort et fiable. Notre gamme de solutions de liquides et de matériel de pellicule est conçue pour répondre aux défis de collage dans l'assemblage d'empreintes digitales et de capteurs tactiles.

H.B. Les adhésifs de Fuller pour le marché des périphériques portables offrent généralement les caractéristiques suivantes :

  • Adhésifs une pièce pré-mélangés avec longue durée de vie RT
  • Cinétique de durcissement thermique leader dans le secteur offrant un durcissement à basse température à des temps de durcissement courts
  • Solutions de durcissement à commande UV
  • Haute adhérence à une variété de substrats, y compris le verre, les métaux et les plastiques de stabilité à basse température courants (ITO, SUS, PC, PA, PBT et PPA)
  • Grande fiabilité
  • Contrainte faible
  • Traitement facile de solutions de pâte liquide et de pellicule
  • Solutions d'écoulement contrôlé
  • Coût total de possession moins élevé

Parmi les applications typiques de collage dans l'assemblage d'empreintes digitales et de capteurs tactiles pour les appareils portables nous pouvons citer :

  • Verre à capteur
  • Attachement de capteur
  • Attachement de contrôleur
  • Verre à SUS
  • Remplissage d'écart
  • Encapsulation électronique

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