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Nuestros materiales de ensamblaje para placas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) ofrecen un excelente rendimiento y alta productividad. Además, estos adhesivos para PCB permiten ahorrar en costos de equipos y reducen la inversión en tecnología, lo que mejora las utilidades de sus clientes. La capacidad de combinar materiales para los conjuntos de PCB aporta uniformidad a los procesos de fabricación y al desempeño del producto.

Ofrecemos una amplia gama de productos adhesivos para PCB, a partir de varios productos químicos con múltiples aplicaciones para ensamblaje de PCB, tales como uretano, acrílico, epoxi y silicona, todos los cuales se usan en revestimientos de conformación, adhesivos (fijación de matrices, montaje superficial, conductividad térmica) y encapsulantes.

Además, la fiabilidad del dispositivo es un parámetro fundamental del desempeño del producto en la industria de la electrónica, ya sea que se trate de aplicaciones de ensamblaje industrial o de consumo. H.B. Fuller posee una gama de materiales de relleno y bordes de alto rendimiento, que ofrecen un reforzamiento estructural confiable de los componentes delicados del dispositivo, así como una capacidad de reutilización equilibrada, según las necesidades específicas del cliente.

H.B. Fuller posee rellenos que normalmente ofrecen:

  • Alta confiabilidad (caída, sacudida, autoclave y ciclo de temperatura)
  • Flujo rápido y procesamiento simple
  • Equilibrio entre reelaboración y confiabilidad
  • Excelente compatibilidad de flujo
  • Características detalladas del rendimiento del producto
  • Uniones de bordes de alta confiabilidad (reemplazando el relleno completo)

Las aplicaciones principales incluyen:

  • Paquetes de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
  • Matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • Paquetes de escala de chip (CSP)

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