Bildsensor- und Kameramodule für tragbare Geräte wie Smartphones und Tablets entwickeln sich fortlaufend, wodurch Hersteller von Tragbaren Geräten auf dem Markt mit ihren Produkten hervortreten können. Der sich schnell wandelnde und innovative Markt erfordert fortlaufend bessere und höher entwickelte Klebstofftechnologien, um die Fertigung von Kameramodulen der aktuellen und nächsten Generation zu bewerkstelligen.

Durch unser umfassendes Angebot an innovativen Klebstofflösungen bieten wir der Bildsensor-Branche Folgendes:

  • Vorgemischte Einkomponenten-Klebstoffe mit langer Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur
  • Branchenführende Wärmeaushärtungs-Kinetik mit Aushärtung bei geringen Temperaturen und mit kurzen Aushärtungszeiten
  • Lösungen zur Aushärtung auf Abruf durch UV
  • Hohe Adhäsion auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich von Glas, Metallen und gängigen, bei geringen Temperaturen stabilen Kunststoffen (PC, LCP, PA, PBT and PPA)
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Geringe Belastung
  • Einfach zu verarbeitende Flüssigpaste
  • Lösungen mit kontrollierbarem Fluss
  • Geringere Gesamtbetriebskosten

Verklebungslösungen für die Fertigung von Bildsensoren und Kameramodulen:

  • Verklebung im Haushalt
  • Aktive Ausrichtung
  • Die-Attach
  • Glas-Attach
  • Flip-Chip-Side-Fill
  • Objektivtubus-Verklebung
  • Elektronische Verkapselung
  • FPC-Verstärkung
  • Leitende Erdung

Kameramodul-Fertigung 

  • Linsenhalterung an Substrat (Gehäuseverklebung)
  • Verklebung von IR-Filtern
  • Aktive Ausrichtung des Linsenhalters
  • Schwingspulen-Motor (VCM)-Platzhalter-Verklebung
  • Drahtverklebungs-Verkapselung
  • Verguss-Lösungen
  • FPC-Verstärkung
  • Flip-Chip-Side-Fill

Fertigung von Fingerabdruck- und Berührungssensoren | H.B.

Der Markt für die Technologien der Fingerabdruck-Erkennung und Berührungssensoren bei Mobilgeräten wächst und entwickelt sich äußerst schnell mit stets neuen Innovationen. Die Klebstoffanwendungen bei der Fertigung von Fingerabdruck- und Berührungssensoren sind vielseitig und erfordern zudem hoch innovative und spezialisierte Klebstoffmaterialien. Die dabei verwendeten temperatursensiblen Kunststoffe und Metalle wie ITO führen dazu, dass bei der Fertigung dieser Geräte keine hohen Aushärtungstemperaturen eingesetzt werden können. Darüber hinaus ist es bei einigen Verklebungsprozessen erforderlich, dass der Klebstoff während der Montage nicht verfließt, bei geringen Temperaturen verarbeitet werden kann und eine starke und zuverlässige Verklebung bietet. Unser Angebot an Lösungen für Flüssig- und Folien-Materialien ist darauf ausgelegt, die Verklebungsherausforderungen bei der Fertigung von Fingerabdruck- und Berührungssensoren zu bewältigen.

H.B. Fuller bietet Klebstoffe für die Mobilgeräte-Branche, die standardmäßig über die folgenden Merkmale verfügen:

  • Einteilige vorgemischte Klebstoffe mit langer Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur
  • Branchenführende Wärmeaushärtungs-Kinetik mit Aushärtung bei geringen Temperaturen und mit kurzen Aushärtungszeiten
  • Lösungen zur Aushärtung auf Abruf durch UV
  • Hohe Adhäsion auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Glas, Metalle und gängige, bei geringen Temperaturen stabile Kunststoffe (ITO, SUS, PC, PA, PBT und PPA)
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Geringe Belastung
  • Einfach zu verarbeitende Lösungen mit Flüssigpaste und Folien
  • Lösungen mit kontrollierbarem Fluss
  • Geringere Gesamtbetriebskosten

Zu den gängigen Verklebungsanwendungen bei der Fertigung von Fingerabdruck- und Berührungssensoren gehören:

  • Glas an Sensor
  • Sensor-Attach
  • Controller-Attach
  • Glas an SUS
  • Lückenfüllung
  • Elektronische Verkapselung

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